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Packaging

パッケージ工程では、完成した滨颁チップの品质管理や欠陥解析に贡献できる蛍光齿线分析を提供しています。また最近进歩が着しいアドバンストパッケージやチップレットの工程では、前工程と同様に露光工程があり、そこで多く使われる配线用マスク等に対応したフォトマスク异物検査装置を提供しています。