
Mask Cleaning

ķ¬ķ ė¦¬ģź·øėķ¼(Photoric Lithography) ėė ź“ ė¦¬ģź·øėķ¼(UV Lithorgaraphy)ė ģģ ķė¦ģ“ė źø°ķ(ģØģ“ķ¼ė¼ź³ ė ķØ) ģģ ė¶ķģ ķØķ“ķķė ėÆøģø ģ ģģ ģ¬ģ©ėė ź³µģ ģ
ėė¤.
ė¹ģ ģ¬ģ©ķģ¬ ź“ė§ģ¤ķ¬(ź“ķ ė§ģ¤ķ¬ė¼ź³ ė ķØ)ģģ źø°ķģ ź°ź“ģ±(ģ¦, ė¹ģ 민ź°ķ) ķķ ķ¬ķ ė ģ§ģ¤ķøė” źø°ķķģ ķØķ“ģ ģ ė¬ķ©ėė¤. ź·øė° ė¤ģ ģ¼ė Øģ ķķģ ģ²ė¦¬ė„¼ ķµķ“ ė
øģ¶ ķØķ“ģ ģ¬ė£ģ ģģ¹ķź±°ė ģķė ķØķ“ģ ģė”ģ“ ģ¬ė£ė„¼ ķ¬ķ ė ģ§ģ¤ķø ģėģ ģ¬ė£ģ ģ¦ģ°©ķ ģ ģģµėė¤. ė³µģ”ķ ģ§ģ ķė”ģģ CMOS ģØģ“ķ¼ė ķ¬ķ ė¦¬ģź·øėķ¼ ģ¬ģ“ķ“ģ 50ķź¹ģ§ ķ ģ ģģµėė¤.
ķ¬ķ ė¦¬ģź·øėķ¼ė ķ¬ķ ė ģ§ģ¤ķø ģź°ģ ķØķ“ģ“ ģ§ģ (ė§ģ¤ķ¬ė„¼ ģ¬ģ©ķģ§ ģź³ ) ė¹ģ ė
øģ¶ėź±°ė ķ¬ķ ė§ģ¤ķ¬ė„¼ ģ¬ģ©ķģ¬ ķ¬ģė ģ“미ģ§ė” ģģ±ėė¤ė ģ ģģ ģ¬ģ§ź³¼ ėŖ ź°ģ§ źø°ė³ø ģ리넼 ź³µģ ķ©ėė¤.
ģ“ ģ ģ°Øė ģøģ ķė” źø°ķģ ė§ėė ė° ģ¬ģ©ėė ėģ ģ ė°ėģ ė°©ė²ģ
ėė¤. ź³µģ ģ ķģ ėØź³ė ģķ ģøģė³“ė¤ ģź°ź³¼ ė ė§ģ ź³µķµģ ģ“ ģģµėė¤.
ģ“ ė°©ė²ģ ģģ ėė
øėÆøķ° ķ¬źø°ź¹ģ§ ė§¤ģ° ģģ ķØķ“ģ ė§ė¤ ģ ģź³ , ėģģ ė§ėė ź°ģ²“ģ ėŖØģź³¼ ķ¬źø°ė„¼ ģ ķķź² ģ ģ“ķź³ ģ 첓 ķė©“ģ ź±øģ³ ķØķ“ģ ė³“ė¤ ķØģØģ ģ¼ė” ė§ė¤ ģ ģģµėė¤.
ģ°ģ ķķķ źø°ķģ ķģė” ķź³ , ķķķģ§ ģģ ķģģ ė§ėė ė° ķ° ķØź³¼ź° ģģ¼ė©°, ź·¹ķ ź¹Øėķ ģė 씰걓ģ ģźµ¬ķ ģ ģė¤ė ź²ģ“ 주ģ ėØģ ģ
ėė¤.
ķ¬ķ ė¦¬ģź·øėķ¼ė ģøģķė”źø°ķ(PCB)ź³¼ ė§ģ“ķ¬ė”ķė”ģøģ ģ ģģ ķģ¤ ė°©ė²ģ¼ė” ģ§ģ ģź° 씰립ģ ķ¬ķ ė¦¬ģź·øėķ¼ģ ėģģ¼ė” ķź°ėź³ ģģµėė¤.
ķ¬ķ ė¦¬ģź·øėķ¼ė ģ¼ė°ģ ģ¼ė” 컓ķØķ° 칩ģ ģģ°ķė ė° ģ¬ģ©ėė©°, 컓ķØķ° 칩ģ ģ ģ”°ķ ė, źø°ķ ģ¬ė£ė ģ¤ė¦¬ģ½ģ ė ģ§ģ¤ķø ķ¼ė³µ ģØģ“ķ¼ģ ėė¤. ģ“ ź³µģ ģ ķµķ“ ģ¤ė¦¬ģ½ ģØģ“ķ¼ ķėģ ģė°± ź°ģ 칩ģ ėģģ źµ¬ģ¶ķ ģ ģģµėė¤.
Ą¶¾ØĢåÓżÖ±²„ģ ķģ ģģøķ ģ 볓넼 ģķģė©“, ģėģ ģģģ ė“ģ©ģ ģ ė „ģ ė¶ķė립ėė¤.